2021中国电子材料产业技术发展大会在广州市黄埔区开幕。业界就电子材料产业链供应链安全稳定等议题进行了讨论。

　　据工信部电子信息司副司长杨旭东介绍，2020年国内电子材料行业产值7360亿元，技术实力进一步提升，一批关键材料在全球占据了主导地位。但整体而言，我国电子材料行业仍然面临高端产品较弱、企业规模较小、创新投入少等问题。下一步，工信部电子司将重点开展四项工作。一是推动制定电子信息产业“十四五”发展规划，强化顶层设计，明确产业发展的方向和重点，推动产业向价值链中高端跃升；二是深入梳理电子材料产业体系，指导行业协会、研究机构共同编制“十四五”发展重点及产业路线图；三是针对重点领域加大技术创新，会同有关部门从财税、金融等方面加强对电子材料支持力度，鼓励上下游企业合作，抓住核心技术攻关，推动产业链供应链安全稳定;四是继续加强国际交流合作，支持产业链各环节企业、科研机构开展全方位合作。

　　中国工程院院士周济认为，电子材料产业链的安全和重整已迫在眉睫，来自电子、化工、材料等领域的专家一起进入这个领域，展示了感人的家国情怀和责任担当。他希望全行业抛开狭义的电子材料概念，共同努力、克服困难、勇于创新，共筑产业链供应链安全稳定。

　　在大会演讲环节，中国科学院院士、中国科学院化学研究所研究员刘云圻以高分子半导体材料与本征柔性显示为主题，阐述了未来显示器技术的发展方向;中国科学院院士、大连理工大学化工学院院长彭孝军介绍了极紫外光刻胶的研究和测试方法。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司常务副总经理孙鹏、广州粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明、中兴通信股份有限公司首席工艺专家贾忠中等业内专家针对新形势下我国集成电路、新型显示、人工智能、电子封装等产业链需求引领电子材料发展等议题分享了观点。