01、柔性印刷布线板用胶粘剂组合物以及使用它的柔性印刷布线板用粘接薄膜
02、电路构件连接用的粘结剂、电路板及其制造方法
03、柔性电路基材胶粘剂、制备方法及制得的基材
04、聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物
05、电路构件连接用的粘结剂，电路板及其制造方法
06、电路连接用粘接薄膜和电路连接结构体
07、粘接剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接构造及其制法
08、将电路部件粘接到电路衬底上的方法
09、各向异性导电粘合剂及使用该粘合剂的电路连接方法和结构
10、一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备
11、一种用于微波管慢波电路装配的粘合剂及其制备方法
12、微波管慢波电路粘接装配新工艺及其粘合剂清洗系统
13、印刷电路板中的增粘剂
14、使用粘合胶的叠合电路板制作方法
15、导电性粘接剂及使用它的电路
16、印刷电路板表面粘接系统及方法
17、胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置
18、一种柔性印刷电路用的反应型阻燃胶粘剂及制备
19、粘接材料及电路连接方法
20、阻燃性粘结剂及使用它的电路部件
21、环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
22、电路构件连接用的粘结剂,电路板及其制造方法
23、各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体
24、在柔性印刷电路上安装电子部件的方法及用于固定柔性印刷电路的压敏胶粘剂片
25、具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
26、电路连接用粘结剂
27、各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体
28、一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法
29、一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法
30、用于挠性印刷电路板的粘合剂
31、电路连接用粘结剂
32、助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
33、电路连接用粘接剂、使用其的电路连接方法及电路连接结构体
34、树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板
35、一种导电粘结剂,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法
36、印刷电路板和散热器的粘接
37、用于柔性印刷电路的耐高温胶粘剂及制备
38、用于柔性印刷电路的耐高温阻燃胶粘剂及制备
39、应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂
40、胶粘剂以及使用该胶粘剂的电路材料
41、挠性印刷线路板固定用粘接剂片和挠性印刷线路板上安装电子件法
42、导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法
43、无电解电镀用粘接剂,无电解电镀用粘接剂调制用的原料组成物以及印刷布线板