1、一种加固及密封用环氧树脂固化剂及其制备方法
2、双组分双酚A型环氧树脂结构密封胶及其制备方法
3、含磷环氧树脂和树脂组合物及其制造方法,以及密封材料和层积板
4、密封橡胶气囊阳模的制造方法及树脂传递模塑成型的新方法
5、密封填充用膜状树脂组合物、使用该树脂组合物的半导体封装体和半导体装置的制造方法、以及半导体装置
6、树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和电子设备
7、水滑石化合物及其制造方法、无机离子捕捉剂、组合物、电子部件密封用树脂组合物
8、环氧树脂用红磷系阻燃剂、环氧树脂用红磷系阻燃剂组合物、它们的制造方法、半导体密封材料用环氧树脂组合物.
9、半导体封装件及其制造方法和密封树脂
10、树脂密封型半导体装置及其制造方法
11、振动零件的树脂密封方法
12、树脂密封型半导体装置及其制造方法
13、密封胶用树脂组合物、密封胶及其用途
14、用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
15、铅蓄电池环氧树脂密封胶及其制备方法
16、树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法
17、一种LCD密封用光敏固化超强树脂组合物及制备方法
18、树脂密封型半导体装置及其制造方法
19、引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法
20、密封剂用光固化型树脂组合物及密封方法
21、将永磁体树脂密封到叠片转子铁芯中的方法
22、压接管连接用环氧树脂密封胶及制造方法
23、树脂密封型半导体装置及其制造装置和制造方法
24、由合成塑性树脂制成容器密封垫的增塑溶胶垫片的加工方法
25、树脂密封型半导体装置及其制造方法
26、树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法
27、用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法
28、布线部件、带树脂的金属部件及树脂密封半导体装置、以及它们的制造方法
29、预涂敷用密封树脂组合物、使用了它的半导体器件及其制造方法
30、树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法
31、树脂密封型半导体器件及用于生产这种半导体器件的生产工艺
32、树脂密封半导体器件及该器件的制造方法
33、布线构件、带有树脂的金属部件和树脂密封半导体装置以及它们的制造方法
34、光元件的树脂密封成形方法
35、树脂密封型半导体装置及其制造方法
36、透光树脂密封的半导体及其制造方法
37、树脂密封型半导体装置及其制造方法
38、引线框、树脂密封型半导体器件及其制造方法
39、树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法
40、树脂密封的电子元件单元及其制造方法
41、半导体密封用树脂片以及使用其的半导体装置的制造方法
42、引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法
43、树脂密封金属模和树脂密封型半导体器件及其制造方法
44、树脂密封型半导体装置及其制造装置和制造方法
45、树脂密封型半导体装置及其制造方法