单晶铜生产方法 单晶铜加工技术 共晶硅铜制造方法 单晶铜制备工艺 全套150项共700元
1、一种纳米晶粒增强铜基材料的制备方法
2、一种高强度高导电性纳米晶体铜材料及制备方法
3、不完全再结晶铜管的制备方法
4、结晶器用能时效硬化的铜合金的应用
5、钛合金表面抗氧化的铝-铜-铁-铬准晶涂层的制备
6、一种方坯、矩形坯铜管结晶器的制造工艺方法
7、连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
8、连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
9、铜管坯水平电磁连铸结晶器
10、亚共晶硅铜锌碲系压铸铝合金
11、共晶硅铜锌碲系压铸铝合金
12、共晶硅铜镁锰碲系活塞铝合金
13、共晶硅铜碲系压铸铝合金
14、共晶硅铜镁镍碲系活塞铝合金
15、微晶铜基钎焊合金焊片
16、一种铜—稀土合金的晶界显示新方法
17、冰晶纹铜及其应用与制造方法
18、葡萄糖酸铜结晶的制备方法
19、钨青铜光折变晶体及其制备工艺
20、板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
21、加工铜板轧坯的方法及结晶器
22、连铸机结晶器铜管制、修新技术与装置
23、板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
24、连铸机结晶器铜管制造方法及其加工设备
25、连铸结晶器用铬锆铜板材的溶铸工艺
26、一种钕钡铜氧超导单晶体的制备方法
27、连续铸钢方/圆坯铬锆镁铜结晶器制造工艺
28、一种非晶态铜/二氧化硅催化剂及其制法和用途
29、包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
30、引入了金属籽晶层的铜互连结构
31、一种用于水平连铸结晶器铜套的铜合金及其工艺
32、在半导体晶片上形成铜层的方法
33、晶粒细化的锡黄铜
34、利用不溶阳极进行硅晶片的铜金属化
35、具有分散在其基体中的富铜晶粒和/或铜凝聚层的不锈钢板
36、紫铜结晶模上的正压密封装置及紫筒正压铸造工艺
37、一种超细晶粒钨－铜合金的制造方法
38、抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
39、积体电路铜内连线晶种层的沉积方法
40、铬锆铜质结晶器铜板与不锈钢螺栓焊接工艺
41、铬锆铜质连铸结晶器铜板熔铸成型工艺
42、连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
43、连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
44、改性非晶态铜合金催化剂使伯醇脱氢制备羧酸盐的方法
45、在铜化学机械研磨工艺中减少晶片被腐蚀的方法
46、一种铜、镍合金化的孪晶诱导塑性钢铁材料及制备工艺
47、再溅射铜籽晶层
48、冷却用于金属液且尤其是钢水的连铸结晶器的铜板的方法和装置
49、细晶钨-铜复合材料的制备方法
50、氯化亚铜晶体的静压水热水解法制备技术
51、在铜晶种沉积后的植入方法
52、光敏层为酞菁铜/硫化镉多层复合膜的液晶光阀及制备方法
53、碳化钛晶须-铜基复合电极材料的制备方法
54、一种超细晶钨－铜合金件及其制备
55、一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
56、连续铸造用结晶器铜板及其制造方法
57、液晶显示组件的铜导线结构及其制造方法
58、液晶显示组件的铜导线结构及其制造方法
59、晶片级涂覆的铜柱状凸起
60、用水平连铸法生产铁青铜合金带坯的工艺方法及其结晶器
61、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
62、一种薄带连铸结晶辊用低铍铜合金及其生产工艺
63、板坯连铸机用结晶器铜板母材组配方法
64、化学沉淀法制备稳定的纳米氧化亚铜晶须的方法
65、一种铜绿结晶釉及其制作方法
66、一种超高强度超高导电性纳米孪晶铜材料及制备方法
67、用于电磁搅拌的铜合金结晶器铜管
68、连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
69、电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
70、铜基大块非晶合金
71、可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
72、利用引晶生长法制备均匀球形铜颗粒的方法
73、微米细晶钛镍-铜合金块材等径弯角挤压制备方法
74、电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
75、氧化铜－氧化铟复合纳米晶材料的制备方法
76、一种结晶铜粉的制备方法
77、一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
78、电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
79、电化学沉积制备形状可控的氧化亚铜微/纳米晶体的方法
80、一种多面体结晶铜粉及其制备方法
81、压电晶体振荡器外壳用锌白铜带及其制造方法
82、稀土钡铜氧薄膜作籽晶同质外延生长超导块体材料的方法
83、一种铜基非晶合金及其制备工艺
84、细晶耐磨材料钛镍-铜合金的制备方法
85、铜活化剂溶液以及用于半导体晶种层改进的方法
86、一种电磁连铸结晶器用铜合金材料及制造方法
87、延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
88、一种超音速火焰喷涂结晶器铜板的方法
89、一种具有特殊横截面的香蕉弧形结晶器铜管的加工方法
90、一种晶粒尺寸可控的超细晶粒钨及钨铜复合材料的制备方法
91、微米晶铜铝-镍形状记忆合金块材制备方法
92、结晶器铜板修复方法
93、微米晶铝青铜合金的制备方法
94、微米晶锡青铜合金的制备方法
95、微米晶锰青铜合金的制备方法
96、微米晶硅青铜合金的制备方法
97、真空蒸镀制备铝－铜－铁准晶涂层的方法
98、一种针状/线状结晶铜粉及其制备方法
99、一种片状结晶铜粉及其液相化学制备方法
100、连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
101、反向挤压和拉拔成型结晶器用毛坯铜管的可调换模具和方法
102、采用挤压变形对切缝式结晶器铜管密封的方法
103、采用电磁压力对切缝式结晶器铜管密封的方法
104、具有过渡铬镀层和硬铬镀层的结晶器铜管及其生产工艺
105、ε晶形铜酞菁的制造方法
106、钇钡铜氧单畴超导块的多籽晶制备方法
107、氟化亚铜晶体的水热还原法制备技术
108、氯化亚铜晶体的水热还原法制备技术
109、溴化亚铜晶体的水热还原法制备技术
110、一种铜基块状非晶合金
111、液晶聚酯与铜箔的层压材料
112、晶须增强碳铝铜复合材料滑板及制备方法
113、纳米晶构筑的多孔氧化铜聚集体及制备方法
114、一种铜锆基非晶合金及其制备方法
115、无共晶组织的薄壁铜铝管焊接接头及其制备方法
116、片状结晶铜粉及其制备方法
117、制备纳米晶铜材料的方法
118、晶粒微细化了的铜基合金铸件
119、稀土钡铜氧薄膜作籽晶同质外延生长超导块体材料的方法
120、覆铜、抑制晶须生成的方法、印刷电路板以及半导体装置
121、一种低维钼氧化物青铜单晶的制备方法
122、铜籽晶层沉积温度的监测方法及铜层的形成方法
123、无镍无铜型锆基块体非晶合金
124、一种纳米尺度孪晶铜薄膜的制备方法
125、用于气相氧化合成乙二醛的载铜结晶银催化剂及其制备方法
126、香兰素含铜“混晶”废触媒再生分离方法
127、铜板坯水平连铸管式结晶器
128、薄带连铸结晶辊用高强高导铜合金及其制造方法
129、氯化亚铜晶体的水热还原法制备工艺
130、溴化亚铜晶体的水热还原法制备工艺
131、一种制备超细晶粒钨铜合金的方法及其钨铜合金
132、具铜导线结构的薄膜晶体管及其制造方法
133、铜铁矿结构的铝酸亚铜多晶材料的制备方法及其制备的材料
134、一种细晶无磁钨-铜合金的活化烧结制备方法
135、锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺
136、以制备的氧化铜为晶种合成纺锤体状和棒状La2CuO4的方法
137、一种结晶器用铬青铜合金板材及加工工艺
138、一种单分散高结晶度铜粉的制备方法
139、一种高强超细晶铜带材的制备方法
140、一种低铜亚共晶Sn-Cu无铅钎料
141、连铸结晶器铜金属表面涂层的一种新方法
142、结晶器铜板超音速喷涂方法
143、一种铝青铜合金晶粒细化的方法
144、单斜晶系晶态氧化铜的制备方法及用途
145、45°稀土钡铜氧薄膜籽晶高速生长超导块材的方法
146、原位一步法制备疏水性纳米硼酸铜晶须
147、圆形铜管结晶器锥度测量装置
148、利用有机添加剂控制氧化亚铜晶体外部形态的制备方法
149、一种实现氧化亚铜晶体形态可控的水热制备方法
150、三靶磁控共溅射制备铝-铜-铁准晶涂层的方法及其应用 |